Разделы сайта

Технологический процесс изготовления ПП

В данном курсовом проекте была выбрана двухслойная печатная плата (ДПП) на жестком фольгированом основании - стеклотекстолите.

Выбранный метод - комбинированно позитивный метод.

Разработка ТП изготовления ПП

Технологический процесс изготовления ДПП комбинированным позитивным методом. Основные этапы изготовления ДПП комбинированным позитивным методом(таблица 1).

Таблица 1 - Основные этапы производства ПП

Этап

Описание этапа

Средства получения

1

Входной контроль и термостабилизация диэлектрика

Проверка размеров листа, состояния поверхности, прочность сцепления фольги в исходном состоянии и при воздействии расплавленного припоя, гальванических растворов и других факторов (ГОСТ 10316-78).

Визуальный осмотр, погружение материала в расплавленный припой, пробная обработка

2

Получение заготовок

Заготовку отрезают с припуском по контуру методом штамповки

Пресс YCS-15045 фирмы YEN CHIUN

4

Получение монтажных и переходных отверстий

Сверление отверстий подлежащих металлизации выполняют спиральным сверлом из твердого сплава.

Сверлильный станок ALPHA Z 5040 B

5

Предварительная металлизация

Магнетронное напыление; Термолиз меди; Химическим восстановлением ионов меди осаждается тонкий слой меди толщиной 3 5 мкм; Химико-гальваническое меднение.

DYNA-PLUSKOMPAKT 130

6

Электрохимическая металлизация

Гальваническое меднение и нанесение металлорезиста (олово свинец, или олово); Гальваническое меднение и нанесение полимерного травильного резиста.

Ванна для гальванической металлизации

7

Подготовка поверхности

Суспензия пемзового абразива; Подтравливание.

Линия подготовки поверхности

8

Получение защитного рельефа

Сеткография; Фотохимический с органопроявляемым СПФ; Фотохимический с щелочепроявляемым СПФ; С сухим пленочным фоторезистомлазерного экспонирования (для прецизионных ПП)

Установка для нанесения сухого пленочного фоторезиста СПФ-2-40. Установка проявления струйного типа

9

Удаление защитного рельефа

Удаление проводится на специальной установке, после чего платы промываются в дистиллированной воде.

Установка для снятия сухого пленочного фоторезиста

10

Травление меди с пробельных мест с удалением травильногорезиста

Травление меди является химическим процессом, при котором участки меди незащищенные резистом удаляются с поверхности диэлектрика. Процесс травления включает в себя предварительную очистку и само травление.

Линия травления струйного типа

11

Нанесение паяльной маски

Фотохимический; Сеткографии.

Установка сеткографической печатиATMA ATMATT 56

12

Нанесение покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от маски

Горячее лужение(сплав Розе); Химический никель-иммерсионное золото; Органическое защитное покрытие.

Установка для лужения размерами 240x300x60 мм.Сплав "Розе" (олово - 25%, свинец - 25%, висмут - 50%).

13

Промывка

Производится ультразвуковой промывка с применением промывочной жидкости DJAW-10. Температура отмывочной жидкости находится в интервале 40-55ºС. Время отмывки в ультразвуке как правило составляет от 2 до 15.

Ванна MartinWalterPowersonic 1218

14

Получение крепежных отверстий и обработка по контуру

Лазерная обработка; Сверление отверстий и фрезерование по контуру.

Установка LPKF MicroLineDrill

15

Промывка

Производится ультразвуковой промывка с применением промывочной жидкости DJAW-10. Температура отмывочной жидкости находится в интервале 40-55ºС.

Ванна MartinWalterPowersonic 1218

Перейти на страницу: 1 2 3

Интересное из раздела

Калибровка мониторов на основе науки о цвете – колориметрии
Полиграфическая индустрия активно развивается и предлагает клиентам все больше новых и интересных решений. Также растет требовательность заказчиков к резуль ...

Проводные линии электросвязи
Проводные линии электросвязи делятся на кабельные, воздушные и оптоволоконные. Линии электросвязи возникли одновременно с появлением электрического теле ...

Расчет модели сети передачи данных
Вариант № 1 Начальная интенсивность внешнего источника λ0 = 1 заявок/с Таблица 1. Тип модели Способы представления ...