Среди методов выполнения монтажных соединений в РЭА пайка занимает доминирующее положение. В зависимости от типа производства она выполняется индивидуально с помощью нагретого паяльника или различными групповыми методами. Индивидуальная пайка эффективна при монтаже ПП в условиях единичного и мелкосерийного производства, для проводного монтажа, при запаивании элементов со штыревыми выводами на одной стороне ПП после выполнения пайки групповым способом на второй стороне, при макетных, ремонтных и регулировочных работах. К основным преимуществам групповой пайки относятся: строгое поддержание технологического режима, повышение производительности, увеличение надежности соединений, легкость автоматизации. Но с их применением повышаются требования к однородности и качеству подготовки поверхностей, возникает необходимость в разработке мер по предотвращению перегрева термочувствительных элементов и подбора конструктивно-технологических решений по устранению характерных дефектов (сосулек, перемычек, наплывов и др.), усложняется процесс отмывки более активного, чем при индивидуальной пайке, флюса, который наносится в больших количествах. Выбор метода пайки зависит от программы выпуска изделий, особенностей конструкции, требований к качеству.
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций:
фиксации соединительных элементов с предварительно подготовленными к пайке поверхностями;
нанесение дозированного количества флюса и припоя;
нагрев деталей до заданной температуры и выдержка в течение ограниченного времени;
охлаждение соединения без перемещения паяемых поверхностей;
очистка соединений;
контроль качества.
Режимами пайки являются температура, которая для наиболее широко распространенного припоя ПОС-61М составляет 280±10°С, и время пайки 1 . 3 с. Пониженная температура приводит к недостаточной жидкотекучести припоя, плохому смачиванию, образованию «холодной пайки». Завышенная температура вызывает обугливание флюса, выгорание компонентов припоя, эрозию материала паяльного жала. Детали во время пайки фиксируются скручиванием проводников, размещением элементов в монтажных отверстиях при помощи пинцета или аналогичного инструмента и т.д. Для охлаждения элементов во время пайки применяют испарительный метод (нанесение дозы испаряющегося вещества), обдув газом, специальные термоэкраны. 3акачивается процесс пайки очисткой соединения от остатков флюса и визуальным контролем качества.
История появления полупроводниковых интегральных схем
сентября 1958 года сотрудник фирмы Texas Instruments (TI) Джек Килби
продемонстрировал руководству три странных прибора - склеенные пчелиным воском
на стеклянно ...
Контроль параметров ошибок в трактах цифровых систем передачи
Основной
тенденцией развития телекоммуникаций во всем мире является цифровизация сетей
связи, предусматривающая построение сети на базе цифровых методов ...
Двухканальный усилитель низкой частоты 2х22Вт
Предлагаемый усилитель обладает малыми габаритами и широким диапазоном
питающих напряжений. УНЧ воспроизводит частоты 45 Гц…20 кГц при коэффициенте
нелинейн ...