Разделы сайта

Выбор типа сборки

В электронной промышленности существует шесть общих типов SMT сборки, каждому из которых соответствует свой порядок производства. Существует специальный стандарт, в котором представлены основные виды сборок, разбитые по классам:и IPC документация по поверхностному монтажу на платы, IPC-7070, J-STD-013 и National Technology Roadmap for Electronic Interconnections включают следующие классификацию следующих схемы поверхностного монтажа:

· Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону или interconnecting structure

· Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы или interconnecting structure

· Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты

· Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD)

· Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты

· Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA

· Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP

· Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP

Операции используемы при различных типах сборки:

1) Нанесение пасты и установка SMT компонентов на верхнюю сторону платы.

2) Нанесение пасты и установка SMT на нижнюю сторону платы.

) Нанесение клея и установка SMT компонентов на нижнюю сторону платы с последующем его высыханием.

) Автоматическая установка DIP компонентов.

) Автоматическая установка координатных компонентов (такие как светодиоды и т.п.).

) Пайка волной или пайка инфракрасным излучением.

) Промывка плат.

8) Ручная пайка компонентов.

9) Стабильность трафаретной печати с минимальными временными изменениями по вязкости в течение продолжительного времени печати.

) Превосходная пайка, благодаря отличному смачиванию.

) Может быть использована как в воздушной среде, так и среде азота.

) Превосходная пайка может быть достигнута для высокой пиковой температуры.

Спецификация паяльной пасты.

LF-4C-100

Ед. изм.

Припой

Состав

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

-

Размер частиц

20-45

Мкм

Тип

Сфера

-

Т плавления

203

°С

Флюс

Тип

RМА

-

Содержание галогенов

НЕТ

-

Сопротивление

1.8х105

Ом.см

Паста

Содержание флюса

11.0±0.2

%

Вязкость (25°С)

500±100

kcP

Растекание

94.0

%

Срок хранения (при t 5-10°С)

3

мес.

Перейти на страницу: 1 2 3

Интересное из раздела

Блок горизонтального отклонения электронно-лучевого осциллографа
Проектирование блока горизонтального отклонения электронно-лучевого индикатора предусматривает расчет следующих функциональных блоков схемы: ü Гене ...

Анализ эксплуатационной надежности и моделирование работы указателя тахометра ИТЭ-1Т в среде LabVIEW 8.5
Основными целями и задачами выполняемой курсовой работы являются: - систематизация, закрепление и расширение теоретических знаний по технической ...

Цифровой УКВ-приемник
В последние несколько лет заметна тенденция резкого сокращения сроков проектирования новых изделий при все возрастающих требованиях к их качественным характеристикам. Это ...