В электронной промышленности существует шесть общих типов SMT сборки, каждому из которых соответствует свой порядок производства. Существует специальный стандарт, в котором представлены основные виды сборок, разбитые по классам:и IPC документация по поверхностному монтажу на платы, IPC-7070, J-STD-013 и National Technology Roadmap for Electronic Interconnections включают следующие классификацию следующих схемы поверхностного монтажа:
· Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону или interconnecting structure
· Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы или interconnecting structure
· Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты
· Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD)
· Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты
· Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA
· Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP
· Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP
Операции используемы при различных типах сборки:
1) Нанесение пасты и установка SMT компонентов на верхнюю сторону платы.
2) Нанесение пасты и установка SMT на нижнюю сторону платы.
) Нанесение клея и установка SMT компонентов на нижнюю сторону платы с последующем его высыханием.
) Автоматическая установка DIP компонентов.
) Автоматическая установка координатных компонентов (такие как светодиоды и т.п.).
) Пайка волной или пайка инфракрасным излучением.
) Промывка плат.
8) Ручная пайка компонентов.
9) Стабильность трафаретной печати с минимальными временными изменениями по вязкости в течение продолжительного времени печати.
) Превосходная пайка, благодаря отличному смачиванию.
) Может быть использована как в воздушной среде, так и среде азота.
) Превосходная пайка может быть достигнута для высокой пиковой температуры.
Спецификация паяльной пасты.
LF-4C-100 |
Ед. изм. | ||
Припой |
Состав |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
- |
Размер частиц |
20-45 |
Мкм | |
Тип |
Сфера |
- | |
Т плавления |
203 |
°С | |
Флюс |
Тип |
RМА |
- |
Содержание галогенов |
НЕТ |
- | |
Сопротивление |
1.8х105 |
Ом.см | |
Паста |
Содержание флюса |
11.0±0.2 |
% |
Вязкость (25°С) |
500±100 |
kcP | |
Растекание |
94.0 |
% | |
Срок хранения (при t 5-10°С) |
3 |
мес. |
Анализ и синтез САУ методом корневого годографа
- Изучение системы автоматического регулирования (САР).
- Оценка качеств, характеристик САР
(устойчивости, ошибки, переходного процесса) по различн ...
Микроэлектроника. Новая быстро развивающаяся технология
Электроника
прошла несколько этапов развития, за время которых сменилось несколько
поколений элементной базы: дискретная электроника электровакуумных прибор ...
Функционально-структурный анализ системы автоматического управления (регулирования) технического объекта
Работа любого технологического объекта
характеризуется различными параметрами, которые изменяются в зависимости от
работы машины и воздействия внешних факто ...