Подготовка поверхностей заготовок перед нанесением СПФ является ответственной операцией, которую проводят чтобы:
- удалить заусенцы после сверления отверстий и наростов гальванической меди;
- обеспечить необходимую адгезию СПФ к медной поверхности подложки;
- обеспечить химическую стойкость защитного рельефа на операциях проявлении и травлении;
- получить матовую поверхность с низкой отражающей способностью, которая обеспечивает более однородное экспонирование фоторезиста.
Применяют два способа подготовки поверхности:
) механическая зачистка абразивными кругами с последующей химической обработкой в растворе персульфата аммония;
) механическая зачистка водной суспензией пемзового абразива. Затем проводят операции сенсибилизации и активирования поверхности диэлектрика.
Для получения защитного рельефа используется сухой пленочный резист (СПФ) толщиной 15.50 мкм.
Возможны две последовательности выполненияэтапов ТП:
- без удаления металлорезиста (олово-свинца) после операции травления с последующим его инфракрасным или жидкостным оплавлением; этот процесс называется "маска поверх оплавленного припоя", или SMOTL-процесс (soldermaskovertin-lead), так как паяльная маска наносится поверх оплавленного сплава олово-свинец;
- с удалением металлорезиста (олово-свинца, олова или никеля) или полимерного травильного резиста после операции травления с последующим нанесением паяльной маски на медный проводник; этот процесс называется "маска поверх открытой меди", или SMOBS-пpоцесс (soldermaskoverbarecopper), или защитная маска по меди.
В SMOTL-процессе при пайке ЭРИ "волной припоя" происходит расплавление припоя, находящегося под маской, а также вспучивание и разрушение самой паяльной маски. Кроме того, существует вероятность образования перемычек припоя между соседними проводниками при высокой плотности монтажа. В SMOBS-процессе таких проблем не существует, так как под защитной маской нет припоя. Преимуществом SMOTL-процесса является надежная защита проводников оплавленным припоем, которая необходима для ПП, работающих в условиях повышенной влажности.
Печатные платы для поверхностного монтажа обычно изготавливают по SMOBS-процессу. Это связано с высокой плотностью монтажа, необходимостью предотвращения растекании маски и ее смещения на контактные площадки. Применение SMOBS-процесса связано также с жесткими экологическими ограничениями по свинцу, необходимостью очистки отработанной воды при применении свинца и затратами на приобретение соответствующего оборудования.
Для изготовления ДПП и МПП с защитной паяльной маской (SMOBS-процесс) в том числе прецизионных, где требуется получение проводников и зазоров 0,2 мм и менее, широко используется процесс с использованием временного удаляемого металлорезиста (олова или олово-свинца), т, е. в качестве удаляемого металлорезиста может использоваться олово, или традиционный сплав олово-свинец.
Каждый из вариантов имеет свои достоинства и недостатки.
При использовании олова:
- исключается применение высокотоксичного электролита,
- содержащего борфториды и свинец, необходимого для осаждения сплава олово-свинец;
- для осаждения олова используются простые малотоксичные сернокислые электролиты;
- раствор для стравливания олова по мере накопления в нем продуктов травления регенерируют, и раствор работает без полной замены в течение от полугода до одного года.
Недостатком процесса с использованием удаляемого олова является расплывание олова на медные участки, подлежащие стравливанию при снятии СПФ в щелочи, что затрудняет процесс травления.
При использовании сплава олово-свинец:
- для осаждения применяется токсичный электролит, что является недостатком процесса;
Анализ сигналов в радиотехнических цепях
Теоретическая
часть должна включать:
расчеты
спектральной плотности, амплитудного и фазового спектров сигнала и его
автокорреляционной фун ...
Взаимодействие сигналов контроля в сети NGSDH с трактами VC-12
Телекоммуникации всегда были одной из бурно развивающихся
отраслей. С момента зарождения и до нашего времени, сети электросвязи прошли
через целый ряд революц ...
Двухканальный усилитель низкой частоты 2х22Вт
Предлагаемый усилитель обладает малыми габаритами и широким диапазоном
питающих напряжений. УНЧ воспроизводит частоты 45 Гц…20 кГц при коэффициенте
нелинейн ...