Сборка и монтаж электронных измерительных приборов с применением печатных плат основаны па функционально - блочном принципе, с применением высокопроизводительных методов производства.
На предприятиях, изготовляющих электронные измерительные приборы, используются следующие разновидности сборки и монтажа сборочных единиц па основе печатных плат:
. сборка и монтаж одноплатных сборочных единиц с ручной установкой навесных элементов с одной или двух сторон печатной платы и ручной их пайкой (единичное и мелкосерийное производство);
. сборка и монтаж одноплатных сборочных единиц с ручной установкой навесных радиоэлементов и групповой пайкой (серийное производство);
. сборка и монтаж одноплатных сборочных единиц с механизированной или автоматизированной установкой элементов и групповой пайкой (крупносерийное и массовое производство);
. сборка и монтаж сборочных единиц двухплатной конструкции (применяется редко по конструктивно-технологическим причинам).
Технологический процесс сборки и монтажа разбивается на три основных этапа:
а. подготовка навесных радиоэлементов к монтажу;
б. установка на печатных платах;
в. пайка.
Типовой технологический процесс подготовки навесных радиоэлементов для установки их па печатную плату включает в себя следующие операции:
входной контроль параметров;
- рихтовку (выпрямление гибких выводов) и обрезку выводов;
- обжимку и обрезку ленточных выводов;
- формовку выводов.
Рихтовку выполняют вручную с помощью пинцета и плоскогубцев или с помощью специальных приспособлений.
Подготовка элементов к монтажу. Типовой технологический процесс подготовки элементов к монтажу
Подготовка элементов к монтажу на специализированных участках пооперационно (при малом количестве навесных элементов) или комплексно. При пооперационной подготовке каждая из операций выполняется отдельно на специальных установках или приспособлениях. При комплексной подготовке несколько операции выполняют на одной установке. Установки можно перенастраивать на различные типоразмеры навесных элементов, изменяя положение или заменяя их рабочие части.
При массовом производстве электронных измерительных приборов, а также при групповой организации их сборки подготовку навесных радиоэлементов часто совмещают с установкой на печатные платы в автоматизированных пли автоматических устройствах или линиях.
Типовой технологический процесс подготовки навесных радиоэлементов для установки их на печатную плату включает в себя следующие операции:
входной контроль параметров;
- рихтовку (выпрямление гибких выводов) и обрезку выводов;
- обжимку и обрезку ленточных выводов;
- зачистку и облуживание выводов;
- формовку выводов.
Рихтовку выполняют вручную с помощью пинцета и плоскогубцев или с помощью специальных приспособлений.
Обжимка и обрезка ленточных выводов может осуществляться как вручную, так и полуавтоматически.
Зачистка выводов навесных радиоэлементов для их последующего облуживания производится при потемнении покрытия выводов и при наличии на них краски или лака. Расстояние зачищаемого участка вывода от корпуса радиоэлемента должно быть не менее 1 мм.
Зачистку можно производить вручную или в специальном устройстве с подпружиненными ножами.
Облуживание выводов навесных радиоэлементов в условиях мелкосерийного многономенклатурного производства осуществляется вручную. В серийном производстве в некоторых случаях горячее облуживание заменяют гальваническим с последующим оплавлением покрытия для устранения пористости. Однако возникающая па поверхности оксидная пленка ведет к снижению качества последующей пайки. В массовом производстве для горячего лужения радиоэлементов используются специальные полуавтоматические установки.
Формовку выводов навесных радиоэлементов в единичном и мелкосерийном производстве выполняют вручную с помощью пинцета и плоскогубцев, а в серийном и массовом производстве - на полуавтоматических и автоматических устройствах.
Подготовка микросхем для установки на печатные платы состоит из следующих этапов:
. входного контроля;
. рихтовки;
. формовки;
. обрезки;
. облуживания выводов.
При входном контроле микросхемы подвергаются внешнему осмотру, включая проверку клейм и документов, подтверждающих их годность, а также проверке по электрическим параметрам на соответствие техническим условиям.
Для рихтовки, формовки и отрезки выводов используется разнообразная технологическая оснастка, включающая в себя как ручные приспособления и устройства, так и полуавтоматические и автоматические установки. Технологическая оснастка должна обеспечивать защиту выводов от повреждений в момент их формовки.
Формовка планарных выводов микросхем должна производиться с радиусом изгиба не менее 2С, где С - толщина вывода. Расстояние от корпуса до центра окружности изгиба должно быть не менее 1 мм (если в технических условиях особо не оговорен другой размер). Формовка и обрезка штырьковых выводов микросхем осуществляются путем их установки в пазы специальных матриц, где они зажимаются, и последующей гибки и отрезки с помощью соответствующих пуансонов. Зажим выводов перед формовкой предотвращает их деформацию в местах выхода из корпуса и возникновение напряжения в них.
Проектирование автоматического измерителя артериального давления
Важным компонентом клинического мониторинга, определяющим
состояние сердечнососудистой системы и организма в целом, является контроль
кровяного давления. Дв ...
Проектирование волоконно-оптических линий передач между городами Мелитополь-Луганск
Волоконно-оптические линии передачи (ВОЛП) на сегодняшнее время
переживает расцвет, связанный, в первую очередь с взрывным характером развития
в последние годы ...
Устройство оперативной памяти статического типа емкостью 12 Кб для микропроцессора Intel 8080
Одним
из ведущих направлений развития современной микроэлектронной элементной базы
являются большие интегральные микросхемы памяти, которые служат основой д ...